L'industrie globale de l'électronique écrit une période d'innovation intensive et le développement rapide des sociétés d'émergence. Avec le développement rapide de l'emballage composant, de plus en plus PBGA, CBGA, CCGA, QFN, 0201, 01005, 03015 composants de RC sont très utilisés,
La technologie extérieure de bâti a également développé rapidement, dans son processus de fabrication, la qualité de soudure est de plus en plus attention par des ingénieurs. Puisque les fonctions de produit deviennent de plus en plus puissantes, les caractéristiques composantes de corps deviennent plus petites et plus petites, la disposition de produit devient de plus en plus dense, il devient de plus en plus difficile réparer les produits défectueux, et les gens ont des conditions plus élevées et plus élevées pour la qualité du produit ;
afin d'épargner des coûts, basés sur la qualité du produit et l'efficacité est conçu et est-ce que fait, pas le produit que les gens disent souvent n'est-il détecté (idée fausse), demandent pourquoi l'inspection visuelle ne l'a pas détectée ? Dites rarement pourquoi tant de mauvaises choses sont produites ?
Comment pouvons-nous éviter la mauvaise production ? Elle peut réduire ou éviter de mauvaises inspections manquées, réduire des plaintes de client, et améliore la réputation. Par conséquent, cette analyse est formulée selon le principe d'enraciner la cause première, à partir de la source, résolvant le problème anormal de la soudure de SMT, améliorant la qualité du produit, améliorant l'efficacité de production,
coûts de production économisants, et réduction de la pression des employés.
