juste intégré de machine d'inspection de carte PCB SMT de 3D SPI vers la gauche pour la carte PCB de 5mm

juste intégré de machine d'inspection de carte PCB SMT de 3D SPI vers la gauche pour la carte PCB de 5mm

machine intégrée d'inspection de carte PCB de 3D SPI - CNSMT-8650M

CNSMT est un du fabricant le plus fort des machines de système d'inspection de carte PCB en Chine, y compris SPI, le système d'inspection de pâte de soudure, l'AOI, le système d'inspection optique automatique et tout autre équipement d'inspection de carte PCB de SMT,

Nous avons une équipe de développement professionnelle dans le domaine de SMT, te fournissons le meilleur taux et les meilleures machines d'inspection de carte PCB de qualité

Si vous avez n'importe quel besoin de ces machines, avec bonté contact nous immédiatement !

Spécifications :

Plumes :

• Recherche et développement indépendante de technologie de base 3D optique.
• A beaucoup de brevets techniques professionnels domestiques.
• Caméra industrielle de megapixel de l'identification 5,3 de l'Allemagne.
• Programmation rapide, Gerber traitant directement.
• La largeur est 620mm pour sauver la conception d'espace.
• Le cadre de moulage global de la machine de correction.
• Mesure programmable de la lumière 3D de frange.
• Données d'analyse statistique de SPC.
• Services de mise sur pied fonctionnels.

Pourquoi choisissez 3D SPI

Le système d'inspection de pâte de soudure (SPI) est principalement divisé en inspections bidimensionnelles (3D) (2D) et tridimensionnelles. la 2D inspection de qualité de pâte de soudure généralement peut seulement détecter « moins d'étain », « plus d'étain », « jetant un pont sur », et « pollution » parmi les défauts de qualité de pâte de soudure, mais ne peut pas détecter l'épaisseur, le volume, et les défauts tridimensionnels de forme de la pâte de soudure.

Avec le développement rapide de la technologie électronique, les produits électroniques deviennent de plus en plus complexes, et les composants de SMD deviennent plus raffinés.

Le volume de dispositifs extérieurs de bâti devient plus petit et plus petit, et les goupilles et les traces deviennent plus denses, rendant la taille des composants plus petite, la détection de l'épaisseur tridimensionnelle et le volume de la pâte de soudure devient de plus en plus important.

La 2D inspection de qualité d'impression de pâte de soudure de SPI ne peut pas vraiment et largement évaluer la qualité de la pâte de soudure. La technologie d'essai de la pâte 3D de soudure est produite et employée pour résoudre les problèmes (l'épaisseur et le volume tridimensionnels de la pâte de soudure) qui ne peuvent pas être traités par le 2D essai planaire.

La technologie de mesure de la pâte 3D SPI de soudure emploie la méthode de balayage de laser pour obtenir les données 3D de chaque point de la pâte de soudure, de sorte que nous puissions juger la qualité impression de la pâte de soudure par des centaines de lignes au lieu d'une ligne

Pourquoi choisissez les USA :

L'utilisation de l'équipement d'essai de pâte de soudure de 3D SPI pour des usines de carte PCB en Chine se fonde principalement sur les importations, qui sont très chères.

Par conséquent, l'équipement d'essai de pâte de la soudure 3D avec des droites de propriété intellectuelle indépendantes est de la grande importance à l'industrie de la carte PCB de la Chine et à l'industrie d'IC.

CNSMT est un fabricant à extrémité élevé de marque de l'équipement professionnel 3D SPI d'inspection d'impression de pâte de soudure et de l'équipement optique automatique AOI d'inspection intégrant la R&D, la fabrication, les ventes et le service.

L'équipe de la R&D de CNSMT se compose d'ingénieurs d'outre-mer principaux Taïwan et de Chine. La technologie de base a obtenu un certain nombre de brevets d'invention et brevets d'application.

Le principe et la méthode de dépistage de 3D SPI

SPI (inspection de SolderPaste) se rapporte au système d'inspection de pâte de soudure. La fonction principale est de détecter la qualité de l'impression de pâte de soudure, y compris le volume, le secteur, la taille, la compensation DE X/Y, la forme, le pont, etc. Comment détecter la pâte extrêmement minuscule de soudure rapidement et exactement,

adopte généralement le principe de détection de PMP (Chinois traduit en tant que technologie de mesure de profil de modulation de phase) et de laser (chinois traduit en tant que technologie de triangulation de laser).

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